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EHDJet-FC

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EHDJet-FC

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高精密电路打印与芯片贴装一体机

 

设备亮点:

l基于原创高分辨率打印技术

l适应宽泛浆料粘度:5-100000cps

l高精度图案打印与原位芯片贴装

l提供电子器件一体制造解决方案(如焊料注入+贴装、电路打印+贴片)

l应用领域:显示、光电子、传感器、柔性电子等领域的打印电子与集成


技术规格(可定制):

适应打印材料

粘度≤100000cps高导电纳米浆料/焊料

适应芯片尺寸

04020201等、尺寸0.2mm-2mm

供墨能力

供墨气压:0-100kPa,调节精度:1kPa

焊料注入

打点速率≥5/s

打印能力

打印线宽/点:≥5μm,速度≤200mm/s

贴装装置

真空吸附、微压力控制、姿态可调

运动平台

大理石+直线电机,重复精度≤3μm

工作基台

陶瓷基台,带真空吸附

主要工位

打印、点胶、贴片、焊接

辅助视觉相机

观测、定位、芯片纠姿等3套视觉相机

原位贴装精度

10μm

软件界面

中文界面,专业、友好、可定制

(支持BMPDXF 图形导入和设置)

点阵、阵列规则图案等内置图元调用

数据存储、图像保存、录像等


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