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EHDJet-FC

EHDJet-FC

高精密电路打印与芯片贴装一体机

设备亮点：

l基于原创高分辨率打印技术

l适应宽泛浆料粘度：5-100000cps

l高精度图案打印与原位芯片贴装

l提供电子器件一体制造解决方案（如焊料注入+贴装、电路打印+贴片）

l应用领域：显示、光电子、传感器、柔性电子等领域的打印电子与集成

技术规格（可定制）：

适应打印材料	粘度≤100000cps高导电纳米浆料/焊料
适应芯片尺寸	0402、0201等、尺寸0.2mm-2mm
供墨能力	供墨气压：0-100kPa，调节精度：1kPa
焊料注入	打点速率≥5点/s
打印能力	打印线宽/点：≥5μm，速度≤200mm/s
贴装装置	真空吸附、微压力控制、姿态可调
运动平台	大理石+直线电机，重复精度≤3μm
工作基台	陶瓷基台，带真空吸附
主要工位	打印、点胶、贴片、焊接
辅助视觉相机	观测、定位、芯片纠姿等3套视觉相机
原位贴装精度	≤10μm
软件界面	中文界面，专业、友好、可定制（支持BMP和DXF 图形导入和设置）点阵、阵列规则图案等内置图元调用数据存储、图像保存、录像等

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